倒置金相顯微鏡和正置金相顯微鏡在觀察的產品種類上存在一些差異。以下是兩者觀察產品種類的具體比較：

倒置金相顯微鏡：

主要應用領域：主要適用于對各種金屬和合金材料的組織結構、鑄件質量以及熱處理后相位組織進行研究分析工作。它是金屬學研究的必備儀器。

不受高度限制的特點：由于試樣的觀察面倒置，不受高度限制，因此在制備試樣時只需要一個觀察面平整即可。

其他行業應用：也適用于電子產品、薄膜、鍍層等行業。這些行業可以通過冷鑲嵌材料做成試樣后直接倒置于工作臺上，由于材料透明，因此能方便地進行觀察。

正置金相顯微鏡：

主要應用領域：正置金相顯微鏡同樣具有對金屬試樣進行分析鑒定的功能，但主要適用于20-30mm高度的金屬試樣。

日常習慣符合：由于符合人的日常習慣，正置金相顯微鏡更廣泛地應用于透明、半透明或不透明物質。

觀察目標：對于大于3微米小于20微米的目標，如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結構、痕跡，正置金相顯微鏡都能提供良好的成像效果。

總結：

倒置金相顯微鏡：更側重于金屬和合金材料的深入分析和研究，特別是金屬學領域。其不受高度限制的特點使其在試樣制備上更為簡便。

正置金相顯微鏡：雖然也具備對金屬試樣的分析功能，但更多地應用于更廣泛的透明、半透明或不透明物質，并且其使用習慣更符合人的日常操作習慣。對于更微小的觀察目標，正置金相顯微鏡也表現出色。